股巢网 华为预计2026年一季度推出昇腾950PR芯片，科创半导体ETF（588170）涨幅领先半导体板块！

截至2025年9月18日 11:07，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨6.29%，成分股中微公司上涨16.00%，华海诚科上涨14.48%，拓荆科技上涨9.56%，中科飞测，京仪装备等个股跟涨。科创半导体ETF(588170)上涨6.14%， 冲击7连涨。最新价报1.33元。

规模方面，科创半导体ETF(588170)最新规模达7.94亿元，创成立以来新高。资金流入方面，科创半导体ETF最新资金净流入1.36亿元。

消息面上，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

国信证券认为，半导体自主可控再度成为市场焦点，尤其在模拟芯片、存储芯片及算力ASIC方向具备显著成长潜力。当前，国产大模型加速上新，AI训练逐渐脱钩海外芯片，国产算力芯片替代趋势明显。阿里、百度等企业已开始采用自研芯片训练AI大模型，国产算力链正经历戴维斯双击。随着寒武纪定增通过、海光信息发布高目标值的股权激励并开放CPU互联总线，国产算力趋势已相对明确。

相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF(588170)及其联接基金(A类：024417；C类：024418)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备(59%)和半导体材料(25%)细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类：020356、C类：020357)，指数中半导体设备(59%)、半导体材料(24%)占比靠前，充分聚焦半导体上游。

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